工信部透露集成电路产业“十三五”规划正在编制当中

　　12月3日，全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议在北京召开。工业和信息化部相关负责人透露，集成电路产业“十三五”规划正在编制当中，未来5年将是我国集成电路攻坚做强的关键时期，由大变强、缩小国内外技术差距的任务艰巨。

　　集成电路作为信息技术产业的“粮食”，其技术水平和发展规模，已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，仍然是全球竞争的战略重点。随着《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》各种国家科技重大专项的启动，以及落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，有关部门相继出台了大力发展集成电路产业的配套措施，产业环境进一步优化，中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍说：“通过重点专项的实施，我们国家集成电路的发展到了一个新的高度，现在无论从设计到我们的制作工艺，到封装，装备到材料，都有一个非常大的进步，最重要的是培育了一些具有国际竞争力的企业。”

　　叶甜春还介绍，以往我国集成电路产业因专利技术薄弱受制于人，目前，我国在集成电路领域获得2万多项国家专利，2千多项国际专利，与国际差距逐步缩小，“集成电路这个行业因为技术很密集，我们一直说受制于人在哪里，就是我们每做一单技术，就要许可人家的专利，或者购买人家的技术，如果涉及法律就是专利不够，所有我们的专项比较重视专利，整个专项实施到现在设备、工艺、材料、封测有2万多项专利，2千多项国际专利，而且最新的专利慢慢成体系来，我们(在集成电路领域)开始有了自己的位置。”

　　据工业和信息化部电子司司长刁石京介绍，今年前三季度，集成电路产业产值增长接近20%，平稳快速已经成为中国集成电路产业发展的新常态，“在国家整体产业政策的引导下，在整个市场需求的拉动下，我国集成电路产业也保持着稳定快速的增长，特别是在我们宏观经济受到压力较大的情况下，取得了不错的业绩，按照中国半导体行业协会的统计，1到3季度全行业实现销售额2540亿元，保持着19.5%的增长速度。”

　　目前，我国集成电路产业“十三五”规划正在编制当中，未来5年将是我国集成电路攻坚做强的关键时期，由大变强、缩小国内外技术差距的任务艰巨。据工业和信息化部电子司司长刁石京透露，我国集成电路产业“十三五”规划，将着力以创新、协调、开放、绿色、共享的发展方向，促进电子信息集成电路等领域健康发展，“要求我们进一步打牢产业的基础，完善产业整体的创新链、加强与国际的合作，进一步提高我们的发展水平，形成我们产业完整的生态、一方面还要提高(集成电路)生产制作水平，提升先进生产芯片和先进工艺的水平，再一个还要提供我们设计研发水平，要在智能终端、移动互联网、未来的传感网方面所需要的基础芯片的支撑，也要完善我们整个产业链，包括我们的材料，装备、和建立先进工艺的研究，建立工艺的创新中心来支撑我们的发展。”

来源：国际在线