关于北京钱袋宝支付技术有限公司（原钱袋网（北京）信息技术有限公司）面向手机金融交易的SIM贴膜智能安全芯片产业化项目验收前的公告

　　北京钱袋宝支付技术有限公司（原钱袋网（北京）信息技术有限公司）面向手机金融交易的SIM贴膜智能安全芯片产业化项目，由国家发展改革委批准列入国家高技术产业发展项目计划（发改办高技[2012]1424号），现申请项目验收。 该企业在验收报告中申明：该项目围绕手机金融交易的市场需求，研发了符合国家标准的智能安全芯片，并基于该芯片研发出SIM智能贴膜卡、基于音频的刷卡设备（钱袋宝小精灵）、基于音频的三代Key产品，形成了自主知识产权的产品并完成产业化，同时在SoC安全智能芯片设计、热功耗低于0.05W的低功耗芯片技术、智能芯片对通信加密技术等领域实现了技术突破。

　　有关单位和个人对该企业及项目如有意见，请在本公告发布日起10日内书面告知我委（书面意见中请注明“高技术项目意见”）。

　　联系方式：66415588—0206，66410835（传真）

　　电子邮件：[email protected]

　　2016年6月2日