“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”课题的招标公告

　　为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。
　　本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会，招标代理机构是北京科学技术开发交流中心。现请投标人就2015年北京市科技计划“先导与优势材料创新”专项课题“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”进行投标。
　　现将有关招标事宜公告如下：
　　一、招标课题名称及编号
　　招标课题：5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制
　　招标编号：SXC201505
　　二、课题目标
　　1、制备出面积5mm×5mm、厚度300m的半导体金刚石单晶衬底材料；
　　2、所制备的半导体金刚石单晶衬底材料技术指标达到：电子迁移率1500cm2/V•s，室温可见带边激子发光。
　　三、投标人资格
　　1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业（不包括外商独资和中方股份未超过50%的中外合资企业）、事业单位和其他组织；
　　2、资信良好，在最近2年内无不良记录或严重违法违纪行为；
　　3、投标人在北京市科委的信用评级为C以下(含C)的不具备投标人资格；
　　4、承担北京市科学技术委员会课题到期应结题而未结题的单位，不具备投标人资格；
　　5、招标人接受联合体投标，联合体各方均应当具备投标人资格条件。
　　四、投标须知
　　投标人应具有半导体金刚石单晶材料研究基础及相关硬件设施条件，并提供相关证明。
　　投标人如有合作，应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案等重要内容。投标时必须签订分工明确的合作协议。
　　五、招标课题研究进度要求
　　完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起2年内完成。
　　六、课题经费
　　完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款，按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币300万元，经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。
　　课题中标人应提供的配套资金不低于300万元。
　　七、招标文件的获取
　　有意投标者，请按下述时间、地点购买招标文件（请自备U盘），招标文件售出后概不退还。
　　2015年4月23日起至2015年5月26日止（公休日及节假日除外），每日9时00分至16时30分。
　　招标文件出售地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室（北京科学技术开发交流中心）
　　八、招标文件售价
　　招标文件售价人民币200元。
　　九、投标
　　接受投标文件的时间：
　　2015年5月27日9时00分至17时00分（北京时间）；
　　2015年5月28日9时00分至17时00分（北京时间）。
　　投标文件送达地点:
　　北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室。
　　十、开标
　　开标时间：2015年5月29日09时00分（北京时间）。
　　开标地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层（618会议室）。
　　十一、联系方式
　　北京科学技术开发交流中心
　　联系人：杨鸿佼 张辰 李点睛
　　电话：010-66127010，010-66516155
　　传真：010-66127010
　　地址：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室
　　邮编： 100035
　　监督电话： 66153445（纪检监察处）

北京科学技术开发交流中心
　　2015年4月23日