“先进光刻用高分子自组装材料技术研究”课题的招标公告

23.04.2015  13:05

  为提高科技经费的使用效率,保证研究工作的质量,结合课题特点,北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式,择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。
  本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会,招标代理机构是北京科学技术开发交流中心。现请投标人就2015年北京市科技计划“先导与优势材料创新”专项课题“先进光刻用高分子自组装材料技术研究”进行投标。
  现将有关招标事宜公告如下:
  一、招标课题名称及编号
  招标课题:先进光刻用高分子自组装材料技术研究
  招标编号:SXC201504
  二、课题目标
  开发出可用于DSA的高分子材料,并通过工艺控制生成分辨率<50nm、线边粗糙度≤5nm的集成电路线条和深孔。
  三、投标人资格
  1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业(不包括外商独资和中方股份未超过50%的中外合资企业)、事业单位和其他组织;
  2、资信良好,在最近2年内无不良记录或严重违法违纪行为;
  3、投标人在北京市科委的信用评级为C以下(含C)的不具备投标人资格;
  4、承担北京市科学技术委员会课题到期应结题而未结题的单位,不具备投标人资格;
  5、招标人接受联合体投标,联合体各方均应当具备投标人资格条件。
  四、投标须知
  投标人应在光刻胶材料领域具有2年以上的研究经验,具备开展课题研究所需的配套条件,并提供相关证明。
  投标人如有合作,应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案等重要内容。投标时必须签订分工明确的合作协议。
  五、招标课题研究进度要求
  完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起2年内完成。
  六、课题经费
  完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金,招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款,按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币400万元,经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。
  课题中标人应提供的配套资金不低于400万元。
  七、招标文件的获取
  有意投标者,请按下述时间、地点购买招标文件(请自备U盘),招标文件售出后概不退还。
  2015年4月23日起至2015年5月25日止(公休日及节假日除外),每日9时00分至16时30分。
  招标文件出售地点:北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室(北京科学技术开发交流中心)
  八、招标文件售价
  招标文件售价人民币200元。
  九、投标
  接受投标文件的时间:
  2015年5月26日9时00分至17时00分(北京时间);
  2015年5月27日9时00分至17时00分(北京时间)。
  投标文件送达地点:
  北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室。
  十、开标
  开标时间:2015年5月28日09时00分(北京时间)。
  开标地点:北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层(618会议室)。
  十一、联系方式
  北京科学技术开发交流中心
  联系人:杨鸿佼 张辰 李点睛
  电话:010-66127010,010-66516155
  传真:010-66127010
  地址:北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室
  邮编: 100035
  监督电话: 66153445(纪检监察处)

  

北京科学技术开发交流中心
  2015年4月23日