2015年国家现代农业科技城成果惠民示范工程专项两课题的招标公告

　　为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。
　　本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会，招标代理机构是北京科学技术开发交流中心。现请投标人就2015年国家现代农业科技城成果惠民示范工程专项课题“玉米全基因组SNP分型芯片的创制及应用”和“作物基因组编辑关键技术研究与育种材料创制”进行投标。
　　现将有关招标事宜公告如下：
　　一、招标课题名称及编号
　　招标课题1：玉米全基因组SNP分型芯片的创制及应用
　　招标编号：NF201502
　　招标课题2：作物基因组编辑关键技术研究与育种材料创制
　　招标编号：NF201503
　　二、课题目标
　　招标课题1：玉米全基因组SNP分型芯片的创制及应用
　　通过开发适用于分子育种和农艺性状关联分析的玉米全基因组SNP标记，研制具有自主知识产权的玉米全基因组SNP分型芯片、建立检测平台,并应用于玉米分子设计育种，为提高育种效率、建设以商业化育种为目标的新型种业体系提供科技支撑。
　　招标课题2：作物基因组编辑关键技术研究与育种材料创制
　　在水稻骨干亲本和玉米骨干自交系上建立高效定点突变、片段精确置换的基因组编辑技术体系，并应用于水稻和玉米分子设计育种，创制出具有商业价值的育种材料，为缩短作物育种周期、提高育种效率、建设以商业化育种为目标的新型种业体系提供科技支撑。
　　三、投标人资格
　　1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业（不包括外商独资和中方股份未超过50%的中外合资企业）、事业单位和其他组织；
　　2、资信良好，在最近2年内无不良记录或严重违法违纪行为；
　　3、投标人在北京市科委的信用评级为C以下(含C)的不具备投标人资格；
　　4、承担北京市科学技术委员会课题到期应结题而未结题的单位，不具备投标人资格。
　　四、投标须知
　　招标课题1：玉米全基因组SNP分型芯片的创制及应用
　　1、投标单位应具有较强的作物全基因组测序数据分析能力和较好的QTL分析、精细定位等工作基础；
　　2、投标单位应具有作物全基因组SNP位点开发基础及芯片研制经验；
　　3、投标单位应拥有结构合理的科研团队，具备良好的实验设施和条件。
　　招标人允许投标人与其它机构进行技术合作，共同完成技术研发、应用推广。投标人如与其它机构合作，应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案、资金使用等重要内容，投标时必须签订分工明确的合作协议。
　　招标课题2：作物基因组编辑关键技术研究与育种材料创制
　　1、投标单位应具有较好的基因组编辑技术的研究基础及作物育种的研发经验；
　　2、投标单位应拥有结构合理的科研团队，具备良好的实验设施和条件。
　　招标人允许投标人与其它机构进行技术合作，共同完成技术研发、应用推广。投标人如与其它机构合作，应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案、资金使用等重要内容，投标时必须签订分工明确的合作协议。
　　五、招标课题研究进度要求
　　招标课题1：玉米全基因组SNP分型芯片的创制及应用
　　完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起三年内完成。
　　招标课题2：作物基因组编辑关键技术研究与育种材料创制
　　完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起两年内完成。
　　六、课题经费
　　招标课题1：玉米全基因组SNP分型芯片的创制及应用
　　完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款，按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币300万元，经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。
　　课题中标人应提供的配套资金不低于600万元。
　　招标课题2：作物基因组编辑关键技术研究与育种材料创制
　　完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款，按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币280万元，经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。
　　课题中标人应提供的配套资金不低于560万元。
　　七、招标文件的获取
　　有意投标者，请按下述时间、地点购买招标文件（请自备U盘），招标文件售出后概不退还。
　　2015年3月6日起至2015年4月3日止（公休日及节假日除外），每日9时00分至16时30分。
　　招标文件出售地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室（北京科学技术开发交流中心）
　　八、招标文件售价
　　招标文件售价人民币200元。
　　九、投标
　　接受投标文件的时间：
　　2015年4月7日9时00分至17时00分（北京时间）；
　　2015年4月8日9时00分至17时00分（北京时间）。
　　投标文件送达地点:
　　北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室。
　　十、开标
　　开标时间：2015年4月9日09时00分（北京时间）。
　　开标地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层（618会议室）。
　　十一、联系方式
　　北京科学技术开发交流中心
　　联系人：杨鸿佼 张辰 李点睛
　　电话：010-66127010，010-66516155
　　传真：010-66127010
　　地址：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室
　　邮编： 100035
　　监督电话： 66153445（纪检监察处）

　　北京科学技术开发交流中心
　　2015年3月4日