国际顶尖“黑科技”要来中国

　　光明网北京4月10日电（记者张景华）从北京经济技术开发区获悉，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会（IC+ EXPO）”预计8月底9月初将在北京亦庄召开，这是中国第一个泛半导体产业博览会。据悉，博览会还将国际顶尖“黑科技”带入此次活动，帮助国内企业快速把握科技前沿发展趋势，预测未来技术发展走向，以推动中国高科技产业技术的发展。

　　半导体产业在构建国家产业核心竞争力、保障国家信息安全方面有着重要意义。目前国内半导体产业还存诸如技术缺失、产业规模化不足、产业发展与市场需求脱节、芯片制造企业融资难等问题。同时，以北京、上海为代表的中国高新技术产业核心城市，半导体产业发展迅猛，急需一个产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作的平台。据悉，博览会以“互联互通，共享共创”为主题，旨在整合全球核心产业资源，集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素，以推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展。

　　据了解，博览会将创新展会的模式和内容。在展会模式上，将用“以会带展”的国际化方式，采取“实际需求+双向选择”模式，即企业或个人发布实际需求，与参会人员进行双向选择，实现在投融资、市场、人才、商务、技术等方面的高效对接。同时博览会还将半导体应用层面如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术纳入进来，以展示半导体技术在各领域的广泛应用，让普通百姓共享科技成果。本届博览会由美国华美半导体协会（CASPA）、全球半导体产业联盟（GSA）、北京半导体行业协会（CBSIA）共同主办，由欧 洲微电子研究中心（IMEC）、北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会、泛林集团、中芯国际、京东方科技、北方华创、亦庄国投等共同发起。