亦庄为“智造”注入“芯”活力

　　中新北京网3月23日电 (成小红    陈建)北京亦庄的集成电路产业规模已占北京市的1/2、全国的1/10，成立集成电路相关基金15支、基金总规模超2000亿元。今后，亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，成为中国集成电路产业的核心区，为“中国智造”注入“芯”活力。 

　　这是北京经济技术开发区管委会新闻办在23日举行的发布会上提供的信息。 

　　北京经济技术开发区管委会副主任绳立成介绍，作为国内重要的集成电路产业基地，亦庄已形成制造、封测、装备、零部件及材料、设计的完备产业链；率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面，取得一批代表国家最高水平的成果，确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。 

　　目前，北京经济技术开发区已累计成立集成电路相关基金15支，基金总规模超2000亿元，自有投融资平台——亦庄国投认缴投资额超250亿元。

　　此外，开发区积极创建全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。2015年并购投入24亿元，涉及并购资产价值540亿元，成功并购多家海外集成电路产业链关键环节企业，有助于填补我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、微机电系统等领域的空白。 

　　绳立成表示，下一步，开发区将对移动通信芯片、存储器芯片、电力电子工控/驱动芯片、微机电系统传感器芯片四大类主要产品进行重点突破。预计到2025年，亦庄将成为全球领先的，先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，成为中国集成电路产业的核心区与承载地。 

　　发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田介绍，“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”将于本月24-25日在亦庄召开。本次年会将围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨创新发展、突破提升、开放互联等一系列的议题。 【编辑:陈建】